Ведущий американский производитель полупроводниковой продукции и чипов памяти Micron Technology представил самый компактный на рынке чип универсальной флеш-памяти нового стандарта UFS 4.0.
Новый чип UFS 4.0 от Micron представляет собой миниатюрный девайс размером всего 9 x 13 миллиметров. При этом он имеет максимальную ёмкость до 1 ТБ и превосходные параметры последовательного чтения и записи — до 4300 Мбайт/с и до 4000 Мбайт/с соответственно. Это вдвое выше, чем у чипов флеш-памяти предыдущего поколения (UFS 3.1 на базе 176-слойной NAND схемотехники). Представители компании заявили, что подобные инновации, направленные на уменьшение габаритов чипов, обусловлены стремлением рынка и OEM-компаний к созданию смартфонов с более объёмным аккумулятором. Micron разрабатывала новый продукт в инженерных клиентских лабораториях бренда, расположенных в США, Китае и Южной Корее, совместно с OEM-патрнёрами для идентификации критических моментов и их компенсации. Основным инструментом реализации этой задумки стала новая 232-слойная схемотехника 3D NAND (TLC-память с шестью плоскостями с возможностью независимого считывания в каждой плоскости).
В сравнении с памятью UFS 4.0, выпущенной в июне 2023 года, площадь нового чипа стала на 20% меньшей (11 x 13 против 9 x 13 миллиметров). Такой ход позволяет уменьшить энергопотребление чипа на ~25% без ущерба общей производительности. Более того, Micron Technology дополнила новинку режимом HPM (High-Performance Mode) — фирменной функцией, позволяющей оптимизировать производительность смартфона в период интенсивной эксплуатации устройства. За счёт повышения рабочей частоты флеш-память может работать в среднем на 25% быстрее.
После анонса новинки в рамках выставки Mobile World Congress (MWC) 2024 компания уже начала рассылать ключевым OEM-партнёрам первые образцы чипа в трёх вариантам объёма — на 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ. Производитель заявляет, что, помимо оптимизации энергоэффективности флеш-памяти, данное решение направлено на раскрытие более широких возможностей ИИ для флагманских смартфонов за счёт протекания всех ИИ-процессов офлайн, непосредственно «на борту» девайса. Помимо независимости от онлайн-сервисов такое решение способствует повышению степени безопасности технологии в сравнении с облачными вычислениями. По предварительным данным, первые смартфоны с самой компактной флеш-памятью UFS 4.0 могут появиться на рынке уже во второй половине 2024 года.