В мае 2022 года Джозеф Байден посетил одно из предприятий Samsung Electronics в Южной Корее, и руководство бренда воспользовалось этим событием, чтобы продемонстрировать миру кремниевые пластины с образцами более энергоэффективных 3-нм чипов: на одной из них президент оставил свой автограф. Спустя немногим более месяца южнокорейская компания обогнала конкурентов, первой на рынке приступив к серийному производству 3-нм чипов. Для сравнения, один из главных соперников бренда TSMC начнёт массово изготавливать такие чипы не ранее второй половины 2022 года.

Старт производства 3-нм чипов на основе транзисторов GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) является важным достижением для компании, особенно на фоне непрекращающейся конкуренции Samsung с TSMC, которая является лидером рынка контрактных производителей и обеспечивает микросхемами практически всю продукцию Apple (iPhone, iPad, MacBook и Mac). По данным компании Bloomberg, крайне маловероятно, что южнокорейскому гиганту удастся отвоевать долю рынка тайваньского конкурента, пока он не докажет потенциальным клиентам, что его новинка в состоянии тягаться с продукцией TSMC по энергоэффективности.

Согласно пресс-релизу компании, новый 3-нм чип Samsung на 45% энергоэффективнее, на 23% производительнее и на 16% меньше предшественника (5-нм). Добиться такого процесса по всем показателям производителю удалось за счёт компоновки MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET), подразумевающей использование нанолистов с широкими каналами. Отличительной особенностью данной компоновки является возможность более тонкой настройки ширины каналов в соответствии с потребностями клиентов. В компании надеются, что во втором поколении чипа, произведённым по новому техпроцессу, им удастся уменьшить размер на 35% и потребление энергии на 50%, а также увеличить быстродействие на 30% (в сравнении с 5-нм чипами).

Представители Samsung утверждают, что изначально целевым рынком для чипов, изготавливаемых по данному техпроцессу, станут высокопроизводительные вычислительные системы с низким потреблением.  Компания также рассчитывает, что в будущем 3-нм чипы смогут выйти и на рынок процессоров для мобильных устройств. Первое время изготавливать такие чипы будут только в Южной Корее, на заводе в городе Хвасон. Позже к производству присоединится завод в Пхёнтхэке. Кроме того, компания планирует нарастить мощность, построив новый крупный завод в Техасе, который также сможет производить 3-нм чипы, однако его запустят не ранее 2024 года.