Комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции принял новый стандарт памяти JESD239 Graphics Double Data Rate (GDDR7) SGRAM. По данным JEDEC, он предлагает вдвое большую пропускную способность, чем в стандарте GDDR6, с возможностью достижения скорости 192 Гбайт/с на девайс для удовлетворения растущих потребностей пропускной способности памяти для выполнения задач в сферах гейминга, графической и видеообработки, ИИ, компьютерных вычислений и т. д.

GDDR7 стал первым стандартом с поддержкой технологии интерфейса PAM (Pulse Amplitude Modulation), рассчитанного на повышение эффективности памяти в высокочастотных операциях. В частности, трёхуровневый интерфейс амплитудно-импульсной модуляции сигналов PAM3 оптимизирует соотношение сигнал/шум без ущерба энергоэффективности чипа. PAM3 имеет три чётких сигнальных уровня: -1, 0 и +1. Этот механизм более эффективен, чем двухуровневая система NRZ, используемая в чипах GDDR6, поскольку она позволяет передавать 3 бита данных за каждые два цикла, что положительно сказывается на производительности памяти.

К другим новшествам GDDR7 можно отнести:

• использование независимых от ядра шаблонов тренировки LFSR с глазковыми масками и счётчиками ошибок, задача которых заключается в повышении точности обучения и сокращении продолжительности данного процесса.
• увеличение числа независимых каналов с двух (в GDDR6) до четырёх.
• поддержку чипов плотностью от 16 до 32 Гбит и двухканального режима работы оперативной памяти для увеличения пропускной способности системы.
• внедрение актуальных функций обеспечения неприкосновенности данных, включая ODECC (ECC на кристалле), с ведением отчётности в режиме реального времени, проверкой системы на предмет наличия ошибок и отравления данных, тестирования чётности адреса команд с блокировкой команд (CAPARBLK) и пр. сцелью удовлетворения потребностей рынка в контексте RAS (Reliability, Availability and Serviceability).

По словам главы совета директоров JEDEC Миана Куддуса, JESD239 GDDR7 олицетворяет собой существенный прогресс в сфере технологий производства высокоскоростной памяти. Интеграция PAM3 открывает новый путь для совершенствования производительности технологии GDDR и эволюции графических ускорителей. Ранее о завершении разработки первого в индустрии чипа оперативной видеопамяти нового поколения заявляла компания Samsung. Своё участие в процессе разработки стандарта в качестве членов JEDEC подтвердили и представители ведущих производителей памяти Micron и SK hynix, а также AMD и NVIDIA. Последние пребывают в предвкушении возможности интегрировать GDDR7 и сопряжённые со стандартом инновации в свою продукцию.