Процессоры компании Intel, начиная с третьего поколения, обладали долгое время одним серьезным недостатком – под теплораспределительной крышкой у них термопаста сомнительного качества вместо припоя. Начиная с девятого поколения часть процессоров всё же стали производить с припоем, и дальше моделей процессоров с ним становилось всё больше. Но может ли припой полностью удовлетворить потребности оверклокеров?Достаточно известный оверклокер под ником Der8auer скальпировал процессор Intel Core i9-11900K с целью как-либо повлиять на температурный режим, заменив припой на термоинтерфейс. Забегая наперед, скажем сразу – эксперимент прошел успешно, а результат был просто поразительным!Сам процесс снятия крышки теперь стал намного сложнее – если клеящая термопаста при желании отлипала достаточно легко, то с припоем дела обстоят намного сложнее. Крышку пришлось прогревать до 170 градусов, после чего она всё же поддалась. При этом трудностей добавляет не только припой, но и увеличившаяся площадь кристалла до 270 мм квадратных. У Core i9-10900K площадь была 206 мм квадратных, так что разница весьма ощутима. При этом топ 10-го поколения имел 10 ядер на борту, а 11-е поколение имеет всего 8 ядер.Заводской припой на Core i9-11900K был заменен оверклокером на термоинтерфейс из жидкого металла, что на данный момент является топовым вариантом. Это позволило понизить температуру на целых 12 градусов в нагрузке. Также повысилась энергоэффективность процессора, и потребление упало с 289 до 297 Ватт. Если по сравнению с термопастой такая разница вполне объяснима, то в случае с припоем ситуация не поддается никакой логике.
https://www.overclockers.ua/news/hardware/2021-03-31/128931/