Ранняя версия процессора Ryzen 3000 была продемонстрирована еще в начале января, на выставке CES 2019, и в сети по крупицам собираются новые подробности об этом процессоре.
Чип носит кодовое имя Matisse, он должен стать первым в истории серийным десктопным процессором, построенным на 7-нм техпроцессе. Также серьезным новшеством станет поддержка нового стандарта PCI Express 4.0 x16, пропускная способность которого в 2 раза выше, чем у PCI Express 3.0. На данный момент самым ярким примером ограничения по шине PCI Express стали SSD диски, для которых 3.0 стала узким местом в производительности.
Ryzen 3000 имеет 8 ядер, работающих на 16 потоков, он демонстрировался в сравнении с главным конкурентом – Intel Core i9-9900K. В тесте Cinebench он выглядел очень выгодно, показав результат 2057 баллов против 2040 баллов у i9-9900K, при этом благодаря новому техпроцессу его теплопакет составляет 133 Вт против 180 Вт у Intel.
Процессор построен на многокристальной компоновке, что позволяет производителю несколько упростить задачу в выпуске широкого спектра процессоров на одной базе. Если проще, то на подложке могут устанавливаться разные сочетания чипов, и в итоге это может быть как Ryzen 3, так и EPYC Rome.
Конкретный экземпляр, демонстрировавшийся на выставке в январе состоял из 8-ядерного вычислительного модуля с техпроцессом 7 нм и контроллера Input/Output с 14-нм техпроцессом. И, судя по всему, на подобной подложке вполне реально разместить еще один вычислительный модуль, чтоб получить 16 ядер.
По словам представителей AMD переход на новый 7-нм техпроцесс позволил увеличить производительность примерно на 25% за счет увеличения плотности транзисторов, сохраняя энергопотребление предыдущего поколения. Но при этом от проблем масштабирования и связей на уровне чипа, как и Intel при переходе на 10 нм техпроцесс, избавиться не удалось, но при производстве контроллера Input/Output в виде отдельного чиплета с 14 нм техпроцессом, их удалось успешно решить.
Специалисты также открывают глаза пользователям на сам вопрос новой архитектуры: 7-нм техпроцесс, производящийся фирмой TSMC, не способен обеспечить плотность транзисторов выше, чем 10-нм техпроцесс от конкурентов. Например, 10-нм от Intel дает плотность 100 млн. транзисторов на квадратный миллиметр, когда у TSMC это всего 66 млн.
Новые Ryzen будут совместимыми с любыми материнскими платами с сокетом AM4. В этом есть как положительные стороны, так и негативные. Да, пользователям не нужно будет покупать новую материнскую плату, но оперативная память останется в Dual Channel, ведь для большего количества каналов в стандартном AM4 просто нет соответствующих контактов. А значит, скорее всего, их не будет и у самого процессора.
Первые поставки процессора ожидаются в первой половине лета текущего года, но по ценам информация слишком разная в сети, так что на фейки вестись не будем, а просто подождем)