Ранее в этом месяце MediaTek представила флагманский 4-нм чипсет Dimensity 9000, которому предстоит конкурировать с топовыми моделями Qualcomm Snapdragon. Теперь стало известно, что тайваньская компания также готовит новую платформу для ниши производительных бюджетников – Dimensity 7000.
Проверенный китайский инсайдер Digital Chat Station не перестаёт удивлять, раскрывая всё новые и новые подробности о новинках в мире SoC. В частности, Weibo-блогер опубликовал информацию о ключевых параметрах системы Dimensity 7000. Как и предполагалось ранее, чипсет будет выполнен по 5-нм FinFET техпроцессу TSMC. По словам инсайдера, CPU новинки будет представлено 8 ядрами, разделёнными на два кластера.
В качестве высокопроизводительных ядер выступят четыре Cortex-A78, а энергоэффективные ядра будут представлены четырьмя Cortex-A55. Такая компоновка CPU напоминает предыдущую модель серии Dimensity 1200. Ключевое отличие между ними заключается в отсутствии в 7000-м «главного» ядра с повышенной производительностью: вместо этого все ядра Cortex-A78 работают на одной частоте 2,75 ГГц, а четыре A55 – на 2 ГГц. MediaTek также впервые применила в чипсете новый графический ускоритель Mali-G510 MC6, анонсированный ARM в начале 2021 года. По сравнению с предыдущей GPU Mali G57 производитель пообещал 100% прирост производительности и улучшенную на 22% энергоэффективность. По словам Digital Chat Station, в GFX ES3.0 середнячок MediaTek демонстрирует результаты, не уступающие показателям Snapdragon 870, а в AnTuTu даже превосходит его (750+ тысяч баллов против ~700 тысяч).
Исходя из предыдущих утечек информации, Dimensity 7000 получит поддержку 5G. Кроме того, предположительно, эта система сможет работать с ОЗУ типа LPDDR5 и ПЗУ стандарта UFS 3.1. По некоторым данным, смартфоны с 7000-м будут совместимы с FHD+ и QHD+ дисплеями с частотой обновления экрана до 168 Гц и 120 Гц соответственно. Также поговаривают, что устройства на базе данного чипсета будут поддерживать технологии быстрой зарядки мощностью до 75 Вт.
Флагманская система MediaTek Dimensity 9000 дебютирует в рамках мероприятия 16 декабря. Не исключено, что тогда же производитель представит и чип Dimensity 7000 или хотя бы подтвердит информацию о его характеристиках. По предварительным данным, смартфоны на базе этой системы появятся на рынке в первом квартале 2022 года.
