Впервые в истории инженерам удалось оборудовать миниатюрный кремниевый чип системой охлаждения, способной обеспечивать активное охлаждение смартфонов и планшетов, которым обычно приходится довольствоваться пассивными системами и троттлингом. Новинка под названием xMEMS XMC-2400 µCooling представляет собой «кулер на чипе» толщиной всего 1 мм – немного толще банковской карты. Продовжувати читання xMEMS представила первый «кулер на чипе» для мобильных устройств →