Процессоры компании Intel, начиная с третьего поколения, обладали долгое время одним серьезным недостатком – под теплораспределительной крышкой у них термопаста сомнительного качества вместо припоя. Начиная с девятого поколения часть процессоров всё же стали производить с припоем, и дальше моделей процессоров с ним становилось всё больше. Но может ли припой полностью удовлетворить потребности оверклокеров? Продовжувати читання Замена припоя на жидкий металл в Core i9 – 11900K →