Одним из главных событий конференции International Solid-State Circuits Conference 2023 года стал доклад компании SK hynix под названием «High-Density Memories and High-Speed Interface» о разработке 300-слойной флеш-памяти 3D NAND. Читать далее SK hynix разработала 300-слойную флеш-память 3D NAND →